Magic Systems. Проетирование, изготовление, монтаж печатных плат. Контрактное производство электроники. Проетирование, изготовление, монтаж печатных плат.

Обратившись к нам вы получаете полный комплекс услуг!

Компоненты

Требования к компонентам

Размеры применяемых компонентов (тип)
CHIP (Указан типоразмер, соответствующий
сотым долям дюйма)
0402, 0603, 0808, …3225 *
Диоды MELF Ø мм 1,2 - 2,5
Танталовые конденсаторы A, B, C, D, E
SSOP, SOIC, QFP, BQFP, LCC, PLCC, SOJ, и т.д. макс. 15 × 15 мм *
BGA макс. 15 × 15 мм *, шаг 0,3 мм,
мин. диаметр шарика 0,25 мм
Максимальная высота устанавливаемых компонентов 13 мм
Максимальная высота изделия (при двустороннем монтаже) 25 мм

* отступление от данных требований возможно при согласовании

К установке принимаются компоненты в следующих видах носителей:

  • катушки 8, 12, 16, 24, 32 мм,
  • пеналы любой ширины,
  • матричные поддоны для микросхем,
  • в комплектации, соответствующей нижеприведенным требованиям.

Комплектация должна поставляться в стандартной заводской упаковке: катушки, пеналы и поддоны для микросхем. Если катушка не полная, она должна содержать свободный от компонентов заправочный конец длиной минимум 20 см. Ленты, состоящие из нескольких отдельных частей, к монтажу не принимаются!

© ЗАО «Меджик системс», разработка сайта, оформление, 2006